1.微细加工技术。

微纳加工、微加工，以及电子制造中使用的一些精密加工技术统称为微细加工。微细加工技术中的微纳加工基本上属于平面集成的方法。平面集成的基本思想是将微纳米结构通过逐层叠加的方法构筑在平面衬底材料上。另外使用光子束、电子束和离子束进行切割、焊接、3D打印、刻蚀、溅射等加工方法也属于微细加工。

2.互连、包封技术。

芯片与基板上引出线路之间的互连，例如倒装键合、引线键合、硅通孔(TSV)等技术，芯片与基板互连后的包封技术等，这些技术就是通常所说的芯片封装技术。无源元件制造技术。包括电容器、电阻器、电感器、变压器、滤波器、天线等无源元件的制造技术。

3.光电子封装技术。

光电子封装是光电子器件、电子元器件及功能应用材料的系统集成。在光通信系统中，光电子封装可分为芯片IC级的封装、器件封装、模微机电系统制造技术。利用微细加工技术在单块硅芯片上集成传感器、执行器、处理控制电路的微型系统。

4.电子组装技术。

电子组装技术就是通常所说的板卡级封装技术，电子组装技术以表面组装和通孔插装技术为主。电子材料技术。电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料的制备、应用技术是电子制造技术的基础。