所谓的SMT贴片加工分大致可分为两类，一是包工包料，另一种是传统的来料加工，SMT来料加工是研发企业为主的加工托付方因为本身设备或不具备SMT贴片加工的能力，需求供给物料到专业的电子加工厂进行PCBA加工的这个加工出产进程。而这种协作方式关于研发企业来说可以大幅下降产品的本钱而且减少因为加工所带来的人力、仓储等耗费。

　　接下来我们将为您详细介绍SMT来料加工的流程。

　　1、 两头进行加工项目详细洽谈，供认无误后签定协作合同。

　　2、 托付方提PCB文件材料、BOM单及元器件物料等等，PCB文件和BOM单是用来供认元器件贴装方向和物料是否准确;

　　3、 来料查验及加工。物料进行IQC检测，确保出产质量，关于某些元器件需求进行物料加工，如物料剪脚，元器件成型等等;

　　4、 上线出产。上线出产之前会进行首件打样，两头供认无误后进行批量出产。期间会进行钢网制作、锡膏印刷、元件贴装、回流制程和红胶工艺等等工艺流程;

　　5、 成品查验。产品交由质量部抽检，功率合格后进行包装出库。

　　SMT贴片加工焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈活动状态，代替液态焊剂潮湿 焊盘和元器件，这种潮湿效果导致焊料进一步扩展，对大多数焊料潮湿时刻为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超越熔点温度20度才能确保再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。